熱硬化型接著膜 / 電磁波屏蔽膜 | |
TSU系列 | |
製品概要 | |
TSU是可用於FPC補強板固定等用途的加熱硬化型接著薄膜(sheet)。 TSU具有優越的黏著性及耐熱性,適合用於黏貼軟性印刷線路板的補強板;多層軟性印刷電路板的板與板之間的接著;T-BGA中的TAB與補強板的接著,等多項用途。 |
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接著條件及使用上需注意的地方 | |
本製品為加熱硬化型的接著薄膜。 使用此製品時需要熱壓機,因此請先確認清楚使用條件後再行購買。 |
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預貼 | |
․推薦使用40~80℃的滾筒式層壓機(不需要烙印機與熨斗)。 接著條件(A或B) A) 快壓 & 烘烤: 《壓合》溫度150±10℃、壓力1~3MPa、時間3分鐘以上 《烘烤》溫度160±10℃、時間1小時以上 B) 只使用壓合:溫度150±10℃、壓力1~3MPa、時間30~60分鐘以上 |
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保存條件 | |
․請冷藏保存於溫度10℃以下、70%RH以下的環境。 ※若使用常溫保存將導致接著劑層的硬化反應持續進行,造成接著能力變差。 |
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注意事項 | |
本膠帶為工業用膠帶,因此切勿使用於下記用途。 1. 請勿直接貼附於皮膚上,或可能會貼附到皮膚的用途。 2. 請勿直接貼附於任何食品上。 |
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TSS系列 | |
製品概要 | |
藉由將導電性填充劑分散於耐熱性黏著劑的聚氨酯樹脂內,使得本產品可以在不使用金屬薄膜的設計下,發揮極好的電場遮斷效果。本產品組成成分只含耐熱性的柔軟樹脂,因此耐折性、柔軟性、熱收縮性良好。非常適合當成FPC及電子零件等電磁波絕緣材料來使用。 | |
接著條件及使用上需注意的地方 | |
本製品為加熱硬化型黏著薄膜。 使用此製品時需要熱壓機,因此請先確認清楚使用條件後再行購買。 |
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預貼 | |
․ 推薦使用40~80℃的滾筒式層壓機(不需要烙印機與熨斗)。 接著條件(A或B) A) 快壓 & 烘烤: 《壓合》溫度150±10℃、壓力1~3MPa、時間3分鐘以上 《烘烤》溫度160±10℃、時間1小時以上 B) 只使用壓合:溫度150±10℃、壓力1~3MPa、時間30~60分鐘以上 |
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保存條件 | |
․ 請冷藏保存於溫度10℃以下、70%RH以下的環境。 ※若使用常溫保存將導致導電接著層硬化反應持續進行,導致遮蔽性變差。 |
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注意事項 | |
本膠帶為工業用膠帶,因此切勿使用於下記用途。 1. 請勿直接貼附於皮膚上,或可能會貼附到皮膚的用途。 2. 請勿直接貼附於任何食品上。 |
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什麼是電池波遮蔽? |
什麼是電池波? |
電磁波是由電場與磁場兩種要素所構成的。一般來說,[波]指的是振盪傳遞的現象;而電磁波指的則是電場與磁場一邊交互振盪一邊在空間中傳遞的現象。當距離電磁波發射源一段足夠的距離,可以觀察到電場與磁場在與行進方向垂直的平面內進行震盪,電場與磁場的震動方向互為垂直。一般來說電磁波在每單位面積的強度表記,電場強度是用V/m;磁場的磁氣密度是用mG來表記。 |
電磁波屏蔽原理 |
遮蔽電磁波的原理就是藉由反射損失、吸收損失及多次反射損失來減少電磁波的能量。電磁波在減弱之後可以減少對人體造成的危險性,也可避免影響精密儀器的運作。 反射損失 |
電磁波屏蔽能力的測定方式 |
Advantest法 BEKISCAN法 |
電阻率 |
電阻率也是一種常用來表示電磁波遮蔽能力的參數。電阻率越小的東西其電磁波遮蔽性越高。電阻率又可分為絕緣電阻率、體積電阻率、表面電阻率三種規格。 遮蔽能力的表示方式 電磁波遮蔽能力是用dB(deci-Bel)來表記。dB代表電磁波相對衰減的程度,是將遮蔽前的電場強度與遮蔽後的電場強度之比(衰減量)用對數來表現。 遮蔽性能(dB) = 20 x log(遮蔽後的電場強度/遮蔽前的電場強度) 舉例來說,當電磁波因為屏蔽效應變成: 1. 1/10時,用-20dB(遮蔽率:90%) 2. 1/100時,用-40dB (遮蔽率率:99%) 3. 1/1,000時,用-60dB(遮蔽率:99.9) 4. 1/10,000時,用-80dB (遮蔽率:99.99%) 來表記。 為了防止電腦等電子儀器的誤動,通常會希望有30 dB以上的遮蔽能力。 |
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